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          電源設(shè)計(jì)器件布局和布線(xiàn)要點(diǎn)

          • 在電源設(shè)計(jì)中,精心的布局和布線(xiàn)對(duì)于能否實(shí)現(xiàn)出色設(shè)計(jì)至關(guān)重要,要為尺寸、精度、效率留出足夠空間,以避免在生產(chǎn)中出現(xiàn)問(wèn)題。我們可以利用多年的測(cè)試經(jīng)驗(yàn),以及布局工程師具備的專(zhuān)業(yè)知識(shí),最終完成電路板生產(chǎn)。精心的設(shè)計(jì)的效率設(shè)計(jì)從圖紙上看起來(lái)可能毫無(wú)問(wèn)題(也就是說(shuō),從原理圖角度),甚至在模擬期間也沒(méi)有任何問(wèn)題,但真正的測(cè)試其實(shí)是在布局、PCB制造,以及通過(guò)載入電路實(shí)施原型制作應(yīng)力測(cè)試之后。這部分使用真實(shí)的設(shè)計(jì)示例,介紹一些技巧來(lái)幫助避開(kāi)陷阱。我們將介紹幾個(gè)重要概念,以幫助避開(kāi)設(shè)計(jì)缺陷和其他陷阱,以免未來(lái)需要重新設(shè)計(jì)和
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          什么是三防漆?如何正確使用?

          • 一、什么是三防漆?三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護(hù)線(xiàn)路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護(hù)膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。在現(xiàn)實(shí)條件下,如化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境,線(xiàn)路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問(wèn)題,導(dǎo)致線(xiàn)路板電路出現(xiàn)故障。三防漆涂覆于線(xiàn)路板的表面,形成一層三防的保護(hù)膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。在諸如含化學(xué)物質(zhì)(例如:燃料、冷卻劑等)、震動(dòng)、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防
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          Layout的幾點(diǎn)法則

          • 電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行的十條最有效的設(shè)計(jì)法則。工程師無(wú)需按時(shí)間先后或相對(duì)重要性依次執(zhí)行這些法則,只需全部遵循便可極大地改變產(chǎn)品設(shè)計(jì)。法則一:選擇正確的網(wǎng)格設(shè)置并始終使用能夠匹配最多元件的網(wǎng)格間距。雖然多重網(wǎng)格看似效用顯著,但工程師若在PCB布局設(shè)計(jì)初期能夠多思考一些,便能夠避免間隔設(shè)置時(shí)遇到難題并可最大限度地應(yīng)用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸,工程師應(yīng)使用最利于自身設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外,多邊形對(duì)于電路板敷銅至關(guān)重要,多重網(wǎng)格電路板在進(jìn)行多邊形敷銅時(shí)一般會(huì)
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          實(shí)例分析!晶振為什么不能放置在PCB邊緣?

          • 某行車(chē)記錄儀,測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器,在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo),具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因,并給出相應(yīng)的對(duì)策。輻射測(cè)試數(shù)據(jù)·如下:輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB,其上有一個(gè)12MHz的晶體。其中超標(biāo)頻點(diǎn)恰好都是12MHz的倍頻,而分析該機(jī)器容易EMI輻射超標(biāo)的屏和攝像頭,發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz,而攝像頭MCLK是24MHz;通過(guò)排除發(fā)現(xiàn)去掉攝像頭后,超標(biāo)點(diǎn)依然存在,而通過(guò)屏蔽12MHz晶體,超標(biāo)點(diǎn)有降低,由此判斷144MHz超標(biāo)點(diǎn)與晶
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          盤(pán)點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)的錯(cuò)誤,看看你中了幾條?

          • 在硬件電路設(shè)計(jì)的過(guò)程中,難免犯錯(cuò),下面羅列出在 PCB 設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)到的五個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題以及相應(yīng)的對(duì)策。管腳錯(cuò)誤串聯(lián)線(xiàn)性穩(wěn)壓電源比起開(kāi)關(guān)電源更加便宜,但電能轉(zhuǎn)效率低。通常情況下,鑒于容易使用和物美價(jià)廉,很多工程師選擇使用線(xiàn)性穩(wěn)壓電源。但需要注意,雖然使用起來(lái)很方便,但它會(huì)消耗大量的電能,造成大量熱量擴(kuò)散。與此形成對(duì)比的是開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)復(fù)雜,但效率更高。然而需要大家注意的是,一些穩(wěn)壓電源的輸出管腳可能相互不兼容,所以在布線(xiàn)之前需要確認(rèn)芯片手冊(cè)中相關(guān)的管腳定義。布線(xiàn)錯(cuò)誤設(shè)計(jì)與布線(xiàn)之間的比較差異是造成 PCB 設(shè)計(jì)最
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          常見(jiàn)電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容,為什么?

          • 外殼是金屬的,中間是一個(gè)螺絲孔,也就是跟大地連接起來(lái)了。這里通過(guò)一個(gè)1M的電阻跟一33個(gè)1nF的電容并聯(lián),跟電路板的地連接在一起,這樣有什么好處呢?外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類(lèi)的,如果與電路板地直接連接,就會(huì)打壞電路板芯片,加入電容,就能把低頻高壓,靜電之類(lèi)的隔離起來(lái),保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類(lèi)的會(huì)被電容直接接外殼,起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢?這是因?yàn)?,如果沒(méi)有這個(gè)電阻,電路板內(nèi)有靜電的時(shí)候,與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接,也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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          DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

          • DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電,但是隨著需求的不斷上升,需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸,DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設(shè)計(jì)就更為重要了。下面說(shuō)一說(shuō)DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)的一些要點(diǎn):走線(xiàn)長(zhǎng)度在高頻轉(zhuǎn)換器中,承載高速開(kāi)關(guān)信號(hào)的走線(xiàn)長(zhǎng)度對(duì)于保持信號(hào)完整性和降低EMI至關(guān)重要。較長(zhǎng)的走線(xiàn)可以充當(dāng)天線(xiàn)并輻射電磁能量,可能會(huì)對(duì)其他組件或電路造成干擾,此外,較長(zhǎng)的走線(xiàn)可能會(huì)引起延遲、信號(hào)反射、寄生效應(yīng),從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)該盡可能短,尤其是對(duì)于高速時(shí)鐘和數(shù)據(jù)時(shí)鐘,
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          電源設(shè)計(jì),這些細(xì)節(jié)要知道

          • 1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線(xiàn)位號(hào)需一致。理由:安規(guī)認(rèn)證要求這是很多工程師在申請(qǐng)安規(guī)認(rèn)證提交資料時(shí)會(huì)犯的一個(gè)毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由:UL62368、CCC認(rèn)證要求斷開(kāi)一組電阻再測(cè)試X電容的殘留電壓。很多新手會(huì)犯的一個(gè)錯(cuò)誤,修正的辦法只能重新改PCB Layout,浪費(fèi)自己和采購(gòu)打樣的時(shí)間。3.變壓器飛線(xiàn)的PCB孔徑需考慮到最大飛線(xiàn)直徑,必要是預(yù)留兩組一大一小的PCB孔。理由:避免組裝困難或過(guò)爐空焊問(wèn)題因?yàn)榘惨?guī)申請(qǐng)認(rèn)證通常會(huì)有一個(gè)系列,比如說(shuō)24W申請(qǐng)一個(gè)系列,其中包含
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          PCB發(fā)展簡(jiǎn)史

          • 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣,我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個(gè)歷史進(jìn)步的基礎(chǔ)之上的。在我們這個(gè)世界的小角落,可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史,當(dāng)時(shí)世界上偉大的工業(yè)機(jī)器剛剛開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史,而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r(shí)刻。為什么是PCB?隨著時(shí)間的推移,PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機(jī)械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個(gè)是 1960 年代制造的用于計(jì)算器的舊板。另一種
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          如何確保PCB設(shè)計(jì)文件滿(mǎn)足SMT加工要求?看這里!

          • 在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為主流的生產(chǎn)方式,其高效、精密的特點(diǎn)要求PCB設(shè)計(jì)文件必須符合嚴(yán)格的加工標(biāo)準(zhǔn)。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先,需要確認(rèn)客戶(hù)是否提供了完整的PCB原理圖及相應(yīng)的Gerber文件。PCB原理圖應(yīng)包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線(xiàn)電性、電氣參數(shù)等信息,這是PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。Gerber文件則是PCB設(shè)計(jì)軟件生成的,用于指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)的文件,包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過(guò)孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表(Bill of Ma
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          PCB焊盤(pán)上,到底可不可以打過(guò)孔

          • 在設(shè)計(jì)電路板時(shí),有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制,或者走線(xiàn)比較復(fù)雜,會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上。一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)?,F(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。支持:網(wǎng)友A一般需要在焊盤(pán)上打過(guò)孔的目的是增強(qiáng)過(guò)電流能力或加強(qiáng)散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會(huì)放貼片元件,這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫,可以將過(guò)孔背面加綠油,問(wèn)題也就解決了,在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對(duì):網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤(pán)密度不宜太高,焊盤(pán)太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較

          Sherlock8 AI 驅(qū)動(dòng)的視覺(jué)檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級(jí) PCB 缺陷

          • 手機(jī)行業(yè)的規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力推動(dòng)了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新,從成像、軟件,甚至冶金。毫無(wú)疑問(wèn),半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)受到了最大的沖擊和影響, 更小封裝更高性能是半導(dǎo)體市場(chǎng)幾十年來(lái)一直不懈的需求。?幾個(gè)月前,蘋(píng)果發(fā)布了最新款 iPhone,其中一些配備了臺(tái)灣臺(tái)積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果采購(gòu)了臺(tái)積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋(píng)果公司稱(chēng),每塊芯片都有 190 億個(gè)晶體
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          幾個(gè)賊有意思的電路

          • 【愛(ài)心流水燈】▲ 圖1 愛(ài)心流水燈? ● 電子器件:???LED:48???CD4017:1???NE555p:1???電阻:10k???電解電容:10uF/25V???電位器:103???電池:9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件:???電阻:100Ω×4???LED:綠色LED×4???二極管:1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件:???電阻:1k×6???LED:白色LED×6???電位器:5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
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          菜鳥(niǎo)跟老手搭的電路板,差別也太明顯了

          • 概述面包板與萬(wàn)能板的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比對(duì)比萬(wàn)能板的焊接方法對(duì)于元器件在萬(wàn)能板上的布局,大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”,就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心,其他元器件見(jiàn)縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃,無(wú)序中體現(xiàn)著有序,效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗(yàn),所以不太適合用這種方法,初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局,然后用鉛筆畫(huà)到洞洞板正面(元件面),繼而也可以將走線(xiàn)也規(guī)劃出來(lái),方便自己焊接。對(duì)于萬(wàn)能板的焊接方法,一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行飛線(xiàn)連接,飛線(xiàn)連接沒(méi)有太大的技巧,但盡量做到水平和豎直走線(xiàn),整潔清晰如下圖。常用的飛線(xiàn)連接
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          復(fù)雜PCB如何布局

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          pcb layout介紹

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